Тайваньская компания TSMC освоила 6-нм техпроцесс и с использованием литографии в сверхглубоком ультрафиолете (EUV).
Компания утверждает, что новый техпроцесс обеспечивает на 18% более плотную компоновку логических цепей по сравнению с 7-нм. При этом правила проектирования остались прежними, что позволяет перейти на новую технологию без существенных изменений экосистемы.
Производство чипов по новому техпроцессу начнется в начале 2020 года. Это будут SoC для смартфонов среднего и высокого уровней, графические ускорители, всевозможные датчики и инфраструктурные компоненты для 5G.
Напомним, что вчера конкурирующая Samsung объявила об освоении 5-нм техпроцесса и планирует задействовать его для Galaxy S11.
