Toshiba присоединяется к IBM в погоне за 32 нм

Логотип ToshibaМы уже писали о партнерской программе по исследованиям в области HK+MG полупроводников, инициированной компанией IBM. Теперь же к этому альянсу решила присоединиться и японская Toshiba, которая и до этого тесно сотрудничала с IBM и Sony по вопросам разработки и производства процессоров Cell BE, устанавливаемых в PS3. Впрочем, представители "голубого гиганта" уже поспешили отметить, что эти два проекта не связаны друг с другом.

Напомним, что группа ведущих производителей полупроводников во главе с IBM на прошлой неделе объявила о начале исследовательских работ в области применения изоляторов с высокой диэлектрической проницаемостью и затворов из металла (HK+MG) вместо традиционных полупроводниковых материалов при производстве микрочипов. Применение этой технологии должно позволить с минимальными затратами осуществить переход к 32 нм техпроцессу. Таким образом, Toshiba присоединится к IBM, Samsung, Chartered Semiconductor, STMicroelectronics, Freescale Semiconductor и Infineon в этом проекте.

У японского производителя микроэлектроники богатый опыт сотрудничества с "голубым гигантом". Наиболее известным их совместным детищем стал процессор Cell BE, к созданию которого приложила силы и Sony. Последняя, к слову, решила отойти "от дел" и объявила о продаже своего завода Toshiba. Посему вполне логично предположение, что новый хозяин намерен вдохнуть вторую жизнь в Cell, настоящее и будущее которого пока полностью связано с PS3. И хотя, технология перехода на HK+MG полупроводники охватывает CMOS-техпроцесс (основан на металло-оксидных полупроводниках), а Cell выполнен по технологии "кремний на изоляторе" (SOI), особых технологических препятствий перед компанией не должно возникнуть. Ведь еще в прошлом июне Toshiba создала прототип движка SPE (ключевое ядро Cell) по 65 нм CMOS технологии. Более того эксперты в один голос отмечают, что этот переход позволит не только снизить затраты на производство данного процессора, но и существенно расширить сферы применения этих решений.

Теги: IBM, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Анонс Windows 11 состоится 24 июня
 
Samsung приступила к лицензированию Ultra Thin Glass (UTG)
 
Продажи iPhone 12 mini не оправдали ожидания
 
Компания фокусируется на бытовой технике и электромобилях
 
Будущий iPad Pro получит стеклянный корпус
 
На смену TFT-дисплеям придет mini LED или OLED
 
Sun Valley может выйти уже осенью 2021 года
 
Сервис станет более дружелюбен к пользователям компьютеров

Смартфоны со съемными аккумуляторами 2018-2019 годов
14 смартфонов со съемным аккумулятором и один телефон
15 июля 2019 / 3
Смартфон с каплевидным вырезом - Samsung Galaxy A30
Недорогой современный смартфон без моноброви
22 апреля 2019 / 3
Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 / 1
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 4
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 5
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 14
 
 

Архив новостей

 
 
_MON_TUE_WED_THU_FRI_SAT_SUN
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
252627282930 





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (14)

Статистика