IBM переведет AMD на 32 нм

Логотип IBMВ начале этой недели IBM раскрыла план помощи по переводу нынешнего техпроцесса AMD и некоторых других компаний с 45 нм на 32 нм. Это станет частью программы по разработке High-K+Metal Gate полупроводников альянсом компаний, в который помимо этих двух вошли Samsung, Chartered Semiconductor, STMicroelectronics, Freescale Semiconductor и Infineon. Участники этого научно-исследовательского союза намереваются "дружить" против Intel.

В начале этого года Intel и IBM с разницей в несколько часов сообщили об открытии материала, позволяющего существенно снизить размеры транзисторов. Впрочем, аналитики с самого начала говорили, что процессорный гигант существенно продвинулся в этом направлении по сравнению с IBM. Он уже провел тщательное тестирование HK+MG (high-k-plus-metal-gate) транзистора, основанного на использовании затворов из изолятора с высокой диэлектрической постоянной на основе гафния и металла, и продемонстрировал действующий чип, выполненный по 45 нм техпроцессу. В попытке нагнать уходящую в отрыв Intel "голубой гигант" в этот понедельник пошел на союз с ведущими производителями полупроводников.

Целью создания этого альянса является объединение усилий в области разработки и производства процессоров и памяти (в частности кэша L1 и L2) по 32 нм техпроцессу. Как отмечают специалисты, технологический предел современных полупроводниковых материалов уже почти достигнут – чуть меньше и они попросту будут крошиться в процессе литографии (предел для полиоксинитридных чипов оценивается как 22 нм). Вместо них будут использоваться материалы на гафнии (подробности химического состава держатся в секрете).

Компания IBM разработала технологию миграции с 45 нм техпроцесса на 32 нм процесс. По сути подзатворный оксид будет заменен на затворы из изолятора с высокой диэлектрической постоянной из гафния и модернизация производства не будет столь масштабной, как могла бы быть. "Голубой гигант" намеревается продавать лицензии на эту технологию другим компаниям. В частности определенные договоренности уже достигнуты с Tmicroelectronics, Samsung и AMD.

Теги: AMD, IBM, Infineon, Intel, Samsung

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Анонс Windows 11 состоится 24 июня
 
Samsung приступила к лицензированию Ultra Thin Glass (UTG)
 
Продажи iPhone 12 mini не оправдали ожидания
 
Компания фокусируется на бытовой технике и электромобилях
 
Будущий iPad Pro получит стеклянный корпус
 
На смену TFT-дисплеям придет mini LED или OLED
 
Sun Valley может выйти уже осенью 2021 года
 
Сервис станет более дружелюбен к пользователям компьютеров

Смартфоны со съемными аккумуляторами 2018-2019 годов
14 смартфонов со съемным аккумулятором и один телефон
15 июля 2019 / 3
Смартфон с каплевидным вырезом - Samsung Galaxy A30
Недорогой современный смартфон без моноброви
22 апреля 2019 / 3
Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 / 1
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 4
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 5
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 14
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
  12345
6789101112
13141516171819
20212223242526
27282930   





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (12)

Статистика