IBM переведет AMD на 32 нм

Логотип IBMВ начале этой недели IBM раскрыла план помощи по переводу нынешнего техпроцесса AMD и некоторых других компаний с 45 нм на 32 нм. Это станет частью программы по разработке High-K+Metal Gate полупроводников альянсом компаний, в который помимо этих двух вошли Samsung, Chartered Semiconductor, STMicroelectronics, Freescale Semiconductor и Infineon. Участники этого научно-исследовательского союза намереваются "дружить" против Intel.

В начале этого года Intel и IBM с разницей в несколько часов сообщили об открытии материала, позволяющего существенно снизить размеры транзисторов. Впрочем, аналитики с самого начала говорили, что процессорный гигант существенно продвинулся в этом направлении по сравнению с IBM. Он уже провел тщательное тестирование HK+MG (high-k-plus-metal-gate) транзистора, основанного на использовании затворов из изолятора с высокой диэлектрической постоянной на основе гафния и металла, и продемонстрировал действующий чип, выполненный по 45 нм техпроцессу. В попытке нагнать уходящую в отрыв Intel "голубой гигант" в этот понедельник пошел на союз с ведущими производителями полупроводников.

Целью создания этого альянса является объединение усилий в области разработки и производства процессоров и памяти (в частности кэша L1 и L2) по 32 нм техпроцессу. Как отмечают специалисты, технологический предел современных полупроводниковых материалов уже почти достигнут – чуть меньше и они попросту будут крошиться в процессе литографии (предел для полиоксинитридных чипов оценивается как 22 нм). Вместо них будут использоваться материалы на гафнии (подробности химического состава держатся в секрете).

Компания IBM разработала технологию миграции с 45 нм техпроцесса на 32 нм процесс. По сути подзатворный оксид будет заменен на затворы из изолятора с высокой диэлектрической постоянной из гафния и модернизация производства не будет столь масштабной, как могла бы быть. "Голубой гигант" намеревается продавать лицензии на эту технологию другим компаниям. В частности определенные договоренности уже достигнуты с Tmicroelectronics, Samsung и AMD.

Теги: AMD, IBM, Infineon, Intel, Samsung

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Google оштрафовали за плохую фильтрацию поисковой выдачи
 
Microsoft форсирует модернизацию ПК на базе устаревшей сборки Windows 10
 
Лояльность пользователей iPhone снизилась до уровня 2011 года
 
Базовый Galaxy Note10 будет оснащаться адаптером на 25 Вт
 
Европейская комиссия оштрафовала Qualcomm за вытеснение Icera
 
Еще он работает на стоковой версии Android без оболочки MIUI
 
Российское приложение может представлять угрозу национальной безопасности
 
11 июля 600 тысяч россиян воспользовались Tor

Смартфоны со съемными аккумуляторами 2018-2019 годов
14 смартфонов со съемным аккумулятором и один телефон
15 июля 2019 /
Смартфон с каплевидным вырезом - Samsung Galaxy A30
Недорогой современный смартфон без моноброви
22 апреля 2019 / 2
Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 / 1
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 3
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 5
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 6
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
1234567
891011121314
15161718192021
22232425262728
293031    





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (8)

Статистика