В начале этой недели IBM раскрыла план помощи по переводу нынешнего техпроцесса AMD и некоторых других компаний с 45 нм на 32 нм. Это станет частью программы по разработке High-K+Metal Gate полупроводников альянсом компаний, в который помимо этих двух вошли Samsung, Chartered Semiconductor, STMicroelectronics, Freescale Semiconductor и Infineon. Участники этого научно-исследовательского союза намереваются "дружить" против Intel.
В начале этого года Intel и IBM с разницей в несколько часов сообщили об открытии материала, позволяющего существенно снизить размеры транзисторов. Впрочем, аналитики с самого начала говорили, что процессорный гигант существенно продвинулся в этом направлении по сравнению с IBM. Он уже провел тщательное тестирование HK+MG (high-k-plus-metal-gate) транзистора, основанного на использовании затворов из изолятора с высокой диэлектрической постоянной на основе гафния и металла, и продемонстрировал действующий чип, выполненный по 45 нм техпроцессу. В попытке нагнать уходящую в отрыв Intel "голубой гигант" в этот понедельник пошел на союз с ведущими производителями полупроводников.
Целью создания этого альянса является объединение усилий в области разработки и производства процессоров и памяти (в частности кэша L1 и L2) по 32 нм техпроцессу. Как отмечают специалисты, технологический предел современных полупроводниковых материалов уже почти достигнут – чуть меньше и они попросту будут крошиться в процессе литографии (предел для полиоксинитридных чипов оценивается как 22 нм). Вместо них будут использоваться материалы на гафнии (подробности химического состава держатся в секрете).
Компания IBM разработала технологию миграции с 45 нм техпроцесса на 32 нм процесс. По сути подзатворный оксид будет заменен на затворы из изолятора с высокой диэлектрической постоянной из гафния и модернизация производства не будет столь масштабной, как могла бы быть. "Голубой гигант" намеревается продавать лицензии на эту технологию другим компаниям. В частности определенные договоренности уже достигнуты с Tmicroelectronics, Samsung и AMD.
