Московский IDF 2006: новый уровень мобильности уже скоро

В этом году компания Intel несколько отошла от традиций и провела в апреле свой ежегодный московский форум для разработчиков. Под крышей Российской Академии Наук собрались представители компаний Microsoft, Kraftway, IBM, Novell и большое количество разработчиков и прессы. План проведения мероприятий на этот раз был приближен к западным стандартам. Форум проходил под лозунгом "Энергосберегающие платформы. Прорыв на новый уровень". Основными направлениями, которые были детально рассмотрены на форуме, стали: технологии и платформы для цифрового предприятия, мобильные платформы и беспроводная связь, цифровой дом, перспективные исследования и разработки в технологической области и развитие технологических стандартов.

IDF продлился три дня. Первый день посвящён пленарным докладам и выступлению ключевых лиц компании. Второй день был нацелен на освещение технологий, разработанных Intel за прошедший год. Третий день проходил под лозунгом "Технологические потоки и технические занятия".

Московский форум для разработчиков открыл президент Intel в России Стив Чейз. Он затронул основные новинки и планы компании. В частности было сказано о технологическом прорыве, суть которого заключается в переходе к 45 нм техпроцессу изготовления процессоров.

Было также отмечено, что правительство РФ вышло на новый уровень сотрудничества с Intel. Это позволит более эффективно продвигать новые технологии в массы. В частности Стив Чейз отметил, что данное сотрудничество помогло претворить в жизнь несколько социальных программ. В конце своего выступления Стив не стал скромничать и заявил, что сейчас в России два президента: Владимир Путин и президент Intel в Росси Стив Чейз :).

После речи "новоиспеченного" президента на сцену был приглашен Хенри Радзиковски. Он является одним из учредителей компании "Электро-ком", в которую компания Intel не так давно вложила свои инвестиции. В руках он держал "электромодем" западного производства. Напомним, что компания "Электро-ком" занимается внедрением широкопролосного доступа в интернет через линии электросвязи PLC (Power Line Communication). Эта технология позволяет не строить новые сети передачи данных, а использовать незадействованный потенциал уже имеющихся.

Далее со своим докладом выступил вице-президент Intel Пэтрик Гелсингер. Им были затронуты основные направления деятельности компании в области разработки процессоров на ближайшее будущее. Рост производительности на фоне уменьшения энергопотребления – вот главная цель на ближайшее время. Intel уже показала достаточно весомые доводы в пользу эффективности такого подхода. В частности с выходом нового мобильного чипа Core Duo производительность системы увеличилась на 20%, а энергопотребление уменьшилось на 30%.

Было отмечено, что такой рывок стал возможен благодаря переходу на 65 нм техпроцесс производства и отказ от использования архитектуры NetBurst в пользу Yonah. Новые процессоры пока не получили официальные названия и пока известны под кодовыми именами Conroe, Merom и Woodcrest. Они должны поуступить в продажу в третьем квартале 2006 года. Более весомых результатов компания планирует добиться при переходе на 45 нм нормы выпуска чипов. В частности просочилась информация, что в первой половине 2007 года компания Intel планирует пополнить рынок серверных процессоров четырёхядерной версией Woodcrest, кодовое имя которого Clovertown.

Не остались без внимания и мобильные платформы, ведь именно в них показатели производительности и потребления энергии являются ключевыми. В планы Intel входит выпуск во второй половине 2006 года обновлённой платформы Napa Refresh. Ее отличия от сегодняшней Napa будут заключаться в том, что в ее состав войдет новый процессор Merom. Это позволит увеличить производительность на 20% по сравнению с Intel Core Duo, причем энергопотребление останется на том же уровне.

Было так же сказано, что выход платформы Santa Rosa должен состоятся в первом полугодии 2007 года. Основным нововведением станет применение интегрированного чипа Wi-Fi/Wi-MAX, что позволит в полной мере воспользоваться широкополосным беспроводным доступом в сеть Интернет.

Содержание Далее
Одной страницей
Стр. 1. Часть 1
Стр. 2. Часть 2
Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах



Смартфон с диагональю экрана 5,5" - Samsung Galaxy J7 (2017)
Отличный металлический смартфон от Samsung за разумные деньги
22 июля 2017 /
Самый дешевый смартфон Huawei - Huawei Y3 (2017)
Бюджетный смартфон с хорошей камерой
16 июля 2017 /
Обзор Samsung Galaxy J3 (2017)
Недорогой смартфон в металлическом корпусе
8 июля 2017 / 3
Обзор Samsung Galaxy J5 (2017)
Хороший смартфон в металлическом корпусе
30 июня 2017 / 5
 
 
Емкость одной микросхемы вырастет до 768 Гбит
Работа над шлемом виртуальной реальности еще продолжается
Компания намерена стать контрактным производителем номер два после TSMC
Четвертая тестовая версия может быть установлена на Pixel, Pixel XL, Pixel C, Nexus 5X, Nexus 6P, Nexus Player и в эмуляторе Android
Устройство прописалось в базе данных GFXBench
Правительство Индии запретило беспилотники, чтобы сохранить рабочие места
 
 

Опрос

Вы уже перешли на 64-битную ОС?
или оставить собственный вариант в комментариях





Статистика