Apple намерена использовать в новом iPhone радиочипы с компоновкой fan-out. Она предполагает размещение в одной микросхеме модулей приема и управления радиосигналом и принимающих компонентов. При этом обеспечивается высокий уровень защиты от интерференции электромагнитных волн.
Все вместе это позволяет размещать компоненты более плотно, освобождая пространство внутри корпуса, например, для аккумулятора, или позволяя уменьшить размеры устройства, в частности его толщину. Ранее также сообщалось, что Apple может отказаться от 3,5-мм аудиоджека, чтобы сделать новый iPhone еще тоньше.
iPhone 7 должен появиться этой осенью 2015 года. Аппарат должен получить новую камеру. При этом, по слухам, корпус телефона будет лишен выступа в районе камеры, а также будет иметь полностью спрятанные антенны.
