Новая маркировка процессоров Intel

Логотип IntelНа этой неделе компания Intel представила 16 новых процессоров, 5 из которых являются мобильными. Напомним, что главное нововведение новых чипов - это переход к 45 нм технологии производства, а также увеличение кэш-памяти второго уровня на 50%. Тем не менее, сама платформа Centrino не сменила порядковый номер своего поколения. Это произойдет в середине текущего года. Intel в ее рамках представит новые чипсет, контроллер беспроводных сетей и процессоры. Последние, судя по данным ресурса Digitimes, получат новую маркировку.

Новые ЦП, что войдут в состав Montevina (кодовое имя Intel Centrino пятого поколения), будут разбиты на значительное большее число серий. Пока их всего три: T, L и U. Разнообразие мобильных процессоров нового поколениz будет побольше — серий станет девять. Для наглядности все данные о них мы свели в таблицу:

Прежде всего стоит отметить появление четырехъядерного мобильного чипа (серия QX) у компании Intel. Слухи о нем ходили довольно давно. Но его тепловыделение будет выше 40 Вт, что делает его малопригодным для энергоэффективных ноутбуков, зато для игровых и высокопроизводительных моделей он подойдет. Впрочем, пока еще неизвестна какой будет его тактовая частота. Определенно ниже, чем у двухъядерных вариантов, причем может быть намного — не выше 2.5 ГГц точно. Во всяком случае поначалу.

"Экстремальные" двухъядерные Core 2 Duo серии X также никуда не пропадут. Их уровень тепловыделения будет сравним с серией QX, но тактовые частоты могут достигнуть 3.0 и более ГГц (на текущий момент они составляют 2.8 ГГц). А вот максимальный TDP для серии T повысится с 35 до 39 Вт. Зато младшие модели будут выделять не более 30 Вт тепла. Кроме того появится промежуточная линейка P с TDP 20-29 Вт. Полагаем, их частота будет не выше 2.5 ГГц. Никуда не денутся энергоэффективные Core 2 Duo L и U. Правда, для первых максимальный TDP вырастет с 17 до 19 Вт, а для вторых с 10 до 12 Вт.

Помимо этого Intel планирует начать выпуск процессоров в новом компактном форм-факторе. Площадь новой упаковки составит всего 22 кв.мм, тогда как полноразмерный вариант занимает 35 кв.мм. Такие чипы может будет отличить по литере "S" в маркировке. При этом их уровень тепловыделения будет соответствовать таковому у обычных версий.

Теги: Intel

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Rambler Group продаст Price.ru холдингу S8 Capital за $12 миллионов
 
Harry Potter: Wizards Unite превратит смартфоны в волшебные палочки
 
Функции «Ваша активность» позволяет контролировать время, проводимое в соцсети
 
Можно будет выбрать светлую и темную темы, а также создать собственную
 
Пользователь сообщил, что его iPhone X взорвался после установки iOS 12.1
 
Продавцу потребовалось 1,5-2 часа на пересчет мелочи
 
Он имеет трехкластерную систему и интегрированный нейропроцессор
 
Создатели технологии утверждают, что вероятность потери составляет всего 1%

Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 /
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 3
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 4
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 2
iOS 13. Первый взгляд
Что будет в iOS 13
3 июля 2018 / 3
Обзор Samsung Galaxy A6+ (2018)
Улучшенный вариант Galaxy A6
17 июня 2018 /
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
   1234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930  





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (4)

Статистика