Компания Intel начала новый год с выпуска процессоров на базе архитектуры Sandy Bridge. Она представляет собой модернизированную версию Nehalem, анонсированную еще в 2008 году. Производитель сразу сделал доступными множество моделей новых чипов, а в особенности мобильных.
Для настольного сегмента пока что доступны различные модели Core i7, Core i5 и i3. В будущем планируется пополнение представленных семейств, а также выпуск еще более дешевых решений — Pentium и Celeron.
Полный список новинок выглядит следующим образом:
На наш взгляд новые обозначения процессоров получились довольно запутанными — модели с одинаковым числовым индексом могут серьезно отличаться по характеристикам. Но если абстрагироваться от этого, то новинки рассчитаны на верхнюю часть среднего ценового сегмента — одного из самых популярных.
Как можно заметить, теперь абсолютно все чипы оснащаются встроенным графическим ядром. Причем оно отличается от модели к модели не только своей рабочей частотой, как было с Intel HD Graphics, но и количеством исполнительных блоков. Так у HD Graphics HD 2000 их 6, а у HD 3000 – 12. Однако оба GPU поддерживают аппаратное декодирование всех современных видеоформатов, но лишены совместимости с DirectX 11 – только DirectX 10.1.
Архитектурные улучшения Sandy Bridge включают такие как новый блок предсказания ветвлений, новый набор инструкций AVX, улучшена кэш-память и так далее. Вместе с тем все блоки процессора теперь представляют собой единый кристалл, изготовленный по 32 нм техпроцессу, тогда как раньше GPU был отделен от CPU.
Была улучшена технология Turbo Boost. Теперь она не только может разгонять отдельные ядра процессора при простое остальных, но происходит разгон вообще всех ядер при серьезной нагрузке. Это повысит тепловыделение, но не очень существенно — увеличение частоты произойдет на достаточно короткое время, требуемое для выполнения сложной задачи. Если нагрузка будет удерживаться в течение долгого времени, то частота упадет до номинальной.
В лучших своих традициях компания Intel сделала невозможным работу новых процессоров в старых материнских платах. Для нового семейства ЦП представлены чипсеты P67 и H67, а устанавливаться они будут на платы с разъемом LGA1155. Главное различие между ними такое же — H67 поддерживает интерфейс FDI, необходимый для задействования встроенной в CPU графики.
Чем же будет привлекать P67? Прежде всего поддержкой технологий SLI и CrossFire. Кроме того этот чипсет предлагает куда более широкие возможности для разгона. По сути это платформа для энтузиастов, которым не требуется встроенная видеокарта.
В числе нововведений обоих наборов системной логики числятся SATA3 в количестве двух портов, полноценная реализация шины PCI Express 2.0 посредством чипсета, интерфейс DMI версии 2.0, а также полное отсутствие поддержки шины PCI. От последней, конечно, производители материнских плат пока не отказываются, устанавливая дополнительный чип-переходник, но через пару лет эти разъемы совсем исчезнут с плат.
Теперь остается ждать симметричного ответа от AMD, который должен последовать сначала весной (предположительно в апреле), а затем летом (где-то в районе июля). Впрочем, в самом ближайшем будущем появятся чипы Phenom II X6 1100T и X4 975. Но они кардинально не повлияют на ситуацию.
