Intel представила процессоры Sandy Bridge

Логотип IntelКомпания Intel начала новый год с выпуска процессоров на базе архитектуры Sandy Bridge. Она представляет собой модернизированную версию Nehalem, анонсированную еще в 2008 году. Производитель сразу сделал доступными множество моделей новых чипов, а в особенности мобильных.

Для настольного сегмента пока что доступны различные модели Core i7, Core i5 и i3. В будущем планируется пополнение представленных семейств, а также выпуск еще более дешевых решений — Pentium и Celeron.

Полный список новинок выглядит следующим образом:

Характеристики процессоров Intel Sandy Bridge

На наш взгляд новые обозначения процессоров получились довольно запутанными — модели с одинаковым числовым индексом могут серьезно отличаться по характеристикам. Но если абстрагироваться от этого, то новинки рассчитаны на верхнюю часть среднего ценового сегмента — одного из самых популярных.

Архитектура встроенной графики Intel Sandy Bridge

Как можно заметить, теперь абсолютно все чипы оснащаются встроенным графическим ядром. Причем оно отличается от модели к модели не только своей рабочей частотой, как было с Intel HD Graphics, но и количеством исполнительных блоков. Так у HD Graphics HD 2000 их 6, а у HD 3000 – 12. Однако оба GPU поддерживают аппаратное декодирование всех современных видеоформатов, но лишены совместимости с DirectX 11 – только DirectX 10.1.

Кристалл Intel Sandy Bridge

Архитектурные улучшения Sandy Bridge включают такие как новый блок предсказания ветвлений, новый набор инструкций AVX, улучшена кэш-память и так далее. Вместе с тем все блоки процессора теперь представляют собой единый кристалл, изготовленный по 32 нм техпроцессу, тогда как раньше GPU был отделен от CPU.

Второе поколение Intel Turbo Boost

Была улучшена технология Turbo Boost. Теперь она не только может разгонять отдельные ядра процессора при простое остальных, но происходит разгон вообще всех ядер при серьезной нагрузке. Это повысит тепловыделение, но не очень существенно — увеличение частоты произойдет на достаточно короткое время, требуемое для выполнения сложной задачи. Если нагрузка будет удерживаться в течение долгого времени, то частота упадет до номинальной.

Разъем LGA1155

В лучших своих традициях компания Intel сделала невозможным работу новых процессоров в старых материнских платах. Для нового семейства ЦП представлены чипсеты P67 и H67, а устанавливаться они будут на платы с разъемом LGA1155. Главное различие между ними такое же — H67 поддерживает интерфейс FDI, необходимый для задействования встроенной в CPU графики.

Блок-схема чипсета Intel P67 Express

Чем же будет привлекать P67? Прежде всего поддержкой технологий SLI и CrossFire. Кроме того этот чипсет предлагает куда более широкие возможности для разгона. По сути это платформа для энтузиастов, которым не требуется встроенная видеокарта.

Блок-схема чипсета Intel H67 Express

В числе нововведений обоих наборов системной логики числятся SATA3 в количестве двух портов, полноценная реализация шины PCI Express 2.0 посредством чипсета, интерфейс DMI версии 2.0, а также полное отсутствие поддержки шины PCI. От последней, конечно, производители материнских плат пока не отказываются, устанавливая дополнительный чип-переходник, но через пару лет эти разъемы совсем исчезнут с плат.

Теперь остается ждать симметричного ответа от AMD, который должен последовать сначала весной (предположительно в апреле), а затем летом (где-то в районе июля). Впрочем, в самом ближайшем будущем появятся чипы Phenom II X6 1100T и X4 975. Но они кардинально не повлияют на ситуацию.

Теги: Intel, процессоры

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Анонс Windows 11 состоится 24 июня
 
Samsung приступила к лицензированию Ultra Thin Glass (UTG)
 
Продажи iPhone 12 mini не оправдали ожидания
 
Компания фокусируется на бытовой технике и электромобилях
 
Будущий iPad Pro получит стеклянный корпус
 
На смену TFT-дисплеям придет mini LED или OLED
 
Sun Valley может выйти уже осенью 2021 года
 
Сервис станет более дружелюбен к пользователям компьютеров

Смартфоны со съемными аккумуляторами 2018-2019 годов
14 смартфонов со съемным аккумулятором и один телефон
15 июля 2019 / 3
Смартфон с каплевидным вырезом - Samsung Galaxy A30
Недорогой современный смартфон без моноброви
22 апреля 2019 / 3
Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 / 1
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 4
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 5
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 14
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
  12345
6789101112
13141516171819
20212223242526
27282930   





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (12)

Статистика