Intel начнет массовое производство процессоров по техпроцессу 22 нм в течение двух лет. 32 нм технологические нормы должны быть внедрены в этом году, а массовое производство в соответствии с ними запланировано уже на 2010 год.
По утверждению компании, сочетание второго поколения технологии high-k диэлектриков и металлических затворов транзисторов с 193 нм литографией позволило достичь лучших показателей скорости работы транзисторов и их высочайшей плотности среди всех 32 нм решений на рынке.
Технологические планы Intel предусматривают переход на 22 нм в 2012 году, на 16 нм – в 2014, а на 11 нм – еще два года спустя. Данные планы полностью вписываются в стратегию Intel выводить на рынок новый техпроцесс или архитектуру каждый год.
На очередном форуме разработчиков Intel планирует сосредоточить внимание прессы и партнеров на архитектуре Westmere. Слет пройдет в сентябре. Westmere будет представлять собой два 32 нм ядра с 4 Мбайт L2-кэша. Они будут работать в рамках одного процессора вместе с контроллером памяти и графическим ядром на отдельном 45 нм кристалле. Westmere ляжет в основу процессоров Core i3, i5 и i7.
