IBM продемонстрировала полностью интегрированный фотонный чип на кремниевой основе. Это большой шаг на пути к появлению коммерческих процессоров, которые одновременно поддерживают электрические и оптические цепи.
Оптические соединения обеспечивают более высокую скорость передачи данных по сравнению с медными кабелями, потребляя при этом меньше энергии. В большинстве случаев предпочтительно использовать оптоволоконные коммуникации, однако также часто приходится и совмещать с традиционными электронными, в том числе и на уровне компьютера.
Сеть реализована на базе оптоволокна, но внутри компьютера преобладают электронные соединения. Решение IBM упрощает совмещение этих двух видов связи. Чип можно установить как обычную электронную микросхему. Он конвертирует оптические сигналы в электрические.
Сейчас чип может обеспечивать до 100 Гбит/с, но в перспективе IBM собирается масштабировать его пропускную способность до 800 Гбит/с.
Компания испытывает новинку на своих дата-центрах. Они помогают соединять их между собой.
