Вчера процессорный гигант сообщил о достижении принципиальной договоренности с Samsung и TSMC, которая позволит ему начать к 2012 году выпуск чипов на 450 мм подложках. Как и переход на 300 мм подложки, который Intel осуществила еще в 2001 году, начав производство 130 нм процессоров, использование подложки большей площади позволит увеличить выпуск и снизить издержки производства чипов. Эту технологию Intel рассчитывает использовать в производстве своих 22 нм продуктов.
Как отмечают многие эксперты, переход процессорного гиганта на новую подложку увеличивает технологических разрыв между лидерами рынка и их преследователями. Ведь далеко не все производители чипов перешли на использование 300 мм пластин и до сих пор работают с 200 подложками. Это также позволит Intel вести более активную ценовую войну, поскольку новые чипы будут обходиться дешевле, чем современные. Считается, что эффективная площадь 450 мм подложки вдвое больше чем у 300 мм и таким образом при не столь значительном росте себестоимости подложек, количество выпускаемых чипов удвоится.
Союз Intel с Samsung и TSMC был необходим, поскольку в одиночку такой переход не под силу осуществить даже процессорному гиганту. Компании намерены объединить свои усилия в области сотрудничества с полупроводниковой индустрией с тем, чтобы гарантировать, что все требующиеся компоненты, инфраструктура и технологии будут готовы к запуску пилотной линии к уже 2012 году.
