Intel начнет использовать 450 мм подложки в 2012 году

Логотип IntelВчера процессорный гигант сообщил о достижении принципиальной договоренности с Samsung и TSMC, которая позволит ему начать к 2012 году выпуск чипов на 450 мм подложках. Как и переход на 300 мм подложки, который Intel осуществила еще в 2001 году, начав производство 130 нм процессоров, использование подложки большей площади позволит увеличить выпуск и снизить издержки производства чипов. Эту технологию Intel рассчитывает использовать в производстве своих 22 нм продуктов.

Как отмечают многие эксперты, переход процессорного гиганта на новую подложку увеличивает технологических разрыв между лидерами рынка и их преследователями. Ведь далеко не все производители чипов перешли на использование 300 мм пластин и до сих пор работают с 200 подложками. Это также позволит Intel вести более активную ценовую войну, поскольку новые чипы будут обходиться дешевле, чем современные. Считается, что эффективная площадь 450 мм подложки вдвое больше чем у 300 мм и таким образом при не столь значительном росте себестоимости подложек, количество выпускаемых чипов удвоится.

Союз Intel с Samsung и TSMC был необходим, поскольку в одиночку такой переход не под силу осуществить даже процессорному гиганту. Компании намерены объединить свои усилия в области сотрудничества с полупроводниковой индустрией с тем, чтобы гарантировать, что все требующиеся компоненты, инфраструктура и технологии будут готовы к запуску пилотной линии к уже 2012 году.

Теги: Intel, Samsung, TSMC

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Анонс Windows 11 состоится 24 июня
 
Samsung приступила к лицензированию Ultra Thin Glass (UTG)
 
Продажи iPhone 12 mini не оправдали ожидания
 
Компания фокусируется на бытовой технике и электромобилях
 
Будущий iPad Pro получит стеклянный корпус
 
На смену TFT-дисплеям придет mini LED или OLED
 
Sun Valley может выйти уже осенью 2021 года
 
Сервис станет более дружелюбен к пользователям компьютеров

Смартфоны со съемными аккумуляторами 2018-2019 годов
14 смартфонов со съемным аккумулятором и один телефон
15 июля 2019 / 3
Смартфон с каплевидным вырезом - Samsung Galaxy A30
Недорогой современный смартфон без моноброви
22 апреля 2019 / 3
Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 / 1
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 4
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 5
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 14
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
   1234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293031 





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (12)

Статистика