Характеристики чипсетов Intel H97 и Z97

Логотип IntelIntel назвала характеристики наборов системной логики девятой серии. Компания выпустит для чипсета для материнских плат с разъемом LGA1150 — Z97 Express и H97 Express, а также X99 — для платформы LGA2011-3 HEDT.

Z97 станет новым топовым чипсетом для процессоров Haswell и их наследников. Он позволит использовать до трех слотов PCI Express 3.0 в конфигурациях x16/NC/NC, x8/x8/NC или x8/x4/x4. Кроме того, он будет поддерживать разгон процессоров. Н97, скорее всего, будет лишен такой возможности. Также Н97 не будет поддерживать такого числа конфигураций PCI Express.

Характеристики Intel H97 и Z97

Оба чипсета получат поддержку интерфейса PCI-Express M.2 для накопителей, который на 66,6% быстрее SATA III. Также они будут поддерживать до шести портов SATA III с AHCI и RAID. Перечень технологий дополнят RST, SRT, а вот DSA будет доступна только для Z97. Дополнительно оба чипсета будут предоставлять до 8 линий PCI Express 2.0, 14 портов USB, в том числе до 6 USB 3.0.

Характеристики Intel Z99

Intel X99 Express предназначается для процессоров Haswell-E, которые будут устанавливаться на материнские платы с разъемами LGA2011-3. Естественно, они не совместимы с сегодняшними LGA2011.

Х99 позволит реализовать на материнской плате до пяти слотов PCI Expres 3.0 x16 в конфигурациях x16/NC/x16/NC/x8, x16/NC/x8/x8/x8, x8/x8/x8/x8/x8. Чипсет будет поддерживать интерфейсы SATA и SAS, 10 портов SATA III, полный набор технологий RST и SRT. SSD TRIM будет работать также в конфигурации RAID 0. Дополнительно будут поддерживаться до 8 линий PCI Express 2.0, 14 портов USB, в том числе до 6 USB 3.0.

Чипсеты ожидаются во втором-третьем кварталах этого года.

Источник: TechPowerUp

Теги: Intel, материнские платы, чипсеты

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Анонс Windows 11 состоится 24 июня
 
Samsung приступила к лицензированию Ultra Thin Glass (UTG)
 
Продажи iPhone 12 mini не оправдали ожидания
 
Компания фокусируется на бытовой технике и электромобилях
 
Будущий iPad Pro получит стеклянный корпус
 
На смену TFT-дисплеям придет mini LED или OLED
 
Sun Valley может выйти уже осенью 2021 года
 
Сервис станет более дружелюбен к пользователям компьютеров

Смартфоны со съемными аккумуляторами 2018-2019 годов
14 смартфонов со съемным аккумулятором и один телефон
15 июля 2019 / 3
Смартфон с каплевидным вырезом - Samsung Galaxy A30
Недорогой современный смартфон без моноброви
22 апреля 2019 / 3
Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 / 1
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 4
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 5
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 14
 
 

Архив новостей

 
 
_MON_TUE_WED_THU_FRI_SAT_SUN
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
252627282930 





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (14)

Статистика