JEDEC опубликовала спецификации нового стандарта памяти – DDR3. Новый стандарт обещает значительный рост производительности вместе со значительным снижением энергопотребления. DDR3 будет работать при напряжении питания всего в 1.5 В (1.8 В – у DDR2 и 2.5В – у DDR). При этом производители вольны увеличивать этот показатель в специальных оверклокерских модулях, сообщает DailyTech.
"DDR3 будет востребована как в мобильных платформах, так и там, где требуется максимальная производительность, например, кодирование видео на лету, игры или трехмерная графика", - отметил руководитель подразделения оперативной памяти и член совета JEDEC Пол Фэйхи.
JEDEC также указывает на рост допустимой температуры, возможность отключения в случае перегрева, хорошую масштабируемость в рамках форм-фактора. Так производители получили возможность в рамках стандартного модуля варьировать объем чипов – от 512 Мбайт до 8 Гбайт. Модули DDR3, как и их предшественники DDR2, будут иметь 240 контактов, однако они несовместимы физически. На это указывает и то, что выемка-ключ располагается в другом месте. Кроме обычной DDR3 JEDEC опубликовала спецификации для мобильной памяти SODIMM, регистровой и небуферизованной памяти.
В данный момент новый стандарт поддерживают чипсеты Intel семейства Bearlake. DDR3 станет стандартом с выходом семейства Eaglelake. AMD начнет поддерживать стандарт в 2008 году с появлением Socket AM3.
