AMD: 45nm, DDR3 и Socket AM3 в 2008 году

Логотип AMDЭтим летом AMD представит новую архитектуру микропроцессоров K10. Это первый серьезный редизайн CPU известного производителя с момента появления архитектуры К8 в 2003 году, передает Daily Tech.

Как и в случае с предшественницей К10 сначала дебютирует на серверном рынке – ядро Barcelona. Новая архитектура имеет четырехъядерный дизайн со встроенным кэшем третьего уровня, шиной HyperTransport 3. При этом новые процессоры будут совместимы с существующим сегодня Socket AM2. Первые CPU K10 будут изготовляться в соответствие с технормами 65 нм.

Во второй половине 2008 года AMD собирается перевести новые чипы на 45 нм техпроцесс. При этом 45 нм процессоры Deneb/Deneb FX не будут повторять своих 65 нм собратьев Agena. В отличие от последних Deneb / Deneb FX смогут похвастать поддержкой памяти DDR3. Также они станут первыми чипами, предназначенными для установки в новый разъем Socket АМ3, при этом ранние документы компании предусматривают совместимость процессорных гнезд.

После Deneb ближе к 2009 году придет черед ядер Propus и Regor, которые должны будут заменить Kuma и Rana, ориентированные на средний ценовой сегмент. Propus будет полностью идентичен Deneb, но у него всего 2 ядра. Единственное отличие Regor от Propus – отсутствие кэша третьего уровня.

Дешевые процессоры Athlon 64 и Sempron будут базироваться на ядрах семейства Sargas – 45 нм вариантах Spica с поддержкой DDR3 и в форм-факторе Socket АМ3. Сверхдешевые процессоры с ядром Sparta, которые появятся в этом году и заменят сегодняшние Sempron на базе ядра Manila, не будут иметь наследников.

AMD держит подробности своей 45 нм технологии в тайне. В этом январе и AMD и Intel объявили, что будут использовать high-k диэлектрики, а также транзисторы с металлическим затвором. Однако уже в феврале вице-президент AMD по исследованиям заявил, что компания скорее всего откажется от этой технологии или во всяком случае придержит ее до 32 нм процесса. Intel не изменила своих планов по внедрению новых транзисторов еще на стадии 45 нм техпроцесса.

Марти Сейер, первый вице-президент AMD, заявил, что лишь в 45 нм последователе Barcelona ядре Shanghai будут реализованные дополнительный кэш и некоторые инструкции, правда какие именно ни он ни его подчиненные не конкретизировали.

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
В 2020 году на слабых смартфонах можно будет играть в любые игры
 
А приемник iPhone XR останется при ЖК-экране
 
Apple добавит поддержку Wi-Fi 6, а 5G задержится до 2020 года
 
Стратегия про метамфетамин выйдет в 2019 году на Android и iOS
 
Сервис подскажет, есть ли место для установки приложения
 
Новая память в 1,5 раза быстрее чипов LPDDR4X и обеспечивает 6400 Мбит/с
 
Подписка на Apple Music по-прежнему стоит 169 рублей, несмотря на повышение НДС
 
Компания намерена возродить интерес к своим смартфонам

Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 /
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 3
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 5
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 2
iOS 13. Первый взгляд
Что будет в iOS 13
3 июля 2018 / 3
Обзор Samsung Galaxy A6+ (2018)
Улучшенный вариант Galaxy A6
17 июня 2018 / 1
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
28293031   





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (6)

Статистика