AMD: 45nm, DDR3 и Socket AM3 в 2008 году

Логотип AMDЭтим летом AMD представит новую архитектуру микропроцессоров K10. Это первый серьезный редизайн CPU известного производителя с момента появления архитектуры К8 в 2003 году, передает Daily Tech.

Как и в случае с предшественницей К10 сначала дебютирует на серверном рынке – ядро Barcelona. Новая архитектура имеет четырехъядерный дизайн со встроенным кэшем третьего уровня, шиной HyperTransport 3. При этом новые процессоры будут совместимы с существующим сегодня Socket AM2. Первые CPU K10 будут изготовляться в соответствие с технормами 65 нм.

Во второй половине 2008 года AMD собирается перевести новые чипы на 45 нм техпроцесс. При этом 45 нм процессоры Deneb/Deneb FX не будут повторять своих 65 нм собратьев Agena. В отличие от последних Deneb / Deneb FX смогут похвастать поддержкой памяти DDR3. Также они станут первыми чипами, предназначенными для установки в новый разъем Socket АМ3, при этом ранние документы компании предусматривают совместимость процессорных гнезд.

После Deneb ближе к 2009 году придет черед ядер Propus и Regor, которые должны будут заменить Kuma и Rana, ориентированные на средний ценовой сегмент. Propus будет полностью идентичен Deneb, но у него всего 2 ядра. Единственное отличие Regor от Propus – отсутствие кэша третьего уровня.

Дешевые процессоры Athlon 64 и Sempron будут базироваться на ядрах семейства Sargas – 45 нм вариантах Spica с поддержкой DDR3 и в форм-факторе Socket АМ3. Сверхдешевые процессоры с ядром Sparta, которые появятся в этом году и заменят сегодняшние Sempron на базе ядра Manila, не будут иметь наследников.

AMD держит подробности своей 45 нм технологии в тайне. В этом январе и AMD и Intel объявили, что будут использовать high-k диэлектрики, а также транзисторы с металлическим затвором. Однако уже в феврале вице-президент AMD по исследованиям заявил, что компания скорее всего откажется от этой технологии или во всяком случае придержит ее до 32 нм процесса. Intel не изменила своих планов по внедрению новых транзисторов еще на стадии 45 нм техпроцесса.

Марти Сейер, первый вице-президент AMD, заявил, что лишь в 45 нм последователе Barcelona ядре Shanghai будут реализованные дополнительный кэш и некоторые инструкции, правда какие именно ни он ни его подчиненные не конкретизировали.

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Google тестирует кнопку для пользователей, которые не могут скопировать URL
 
Популярные настольные CPU подешевеют на 10-15% из-за Ryzen 3-го поколения
 
Музыку можно будет передавать сразу на две пары AirPods
 
Тестовой сборки все еще нет, Microsoft просит подождать
 
У него будет 4K-экран и 8-ядерный Core i9-9980HK
 
Новинка обеспечивает 100% цветового диапазона DCI-P3
 
Это будет планшет с двумя 9-дюймовыми экранами
 
Apple задолжала Samsung сотни миллионов долларов

Смартфон с каплевидным вырезом - Samsung Galaxy A30
Недорогой современный смартфон без моноброви
22 апреля 2019 / 2
Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 / 1
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 3
Обзор Android 9
Все об изменениях в Android 9
15 июля 2018 / 5
Обзор Samsung Galaxy J6 (2018)
Недорогой смартфон с вытянутым экраном
8 июля 2018 / 6
iOS 13. Первый взгляд
Что будет в iOS 13
3 июля 2018 / 3
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
     12
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930





Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (8)

Статистика