Intel представляет новые Xeon и начинает поставки Merom

Хотя компания Intel уже анонсировала свои процессоры на архитектуре Core довольно давно, их поставки начались только в этом месяце. Причем пока это утверждение верно для настольных чипов на ядре Conroe. Мобильные Merom начали поставляться только сейчас, то есть как и было обещано в конце августа.

На данный момент доступны следующие модели:

В скором времени новые чипы заменят используемые сегодня Intel Core Duo и Solo. Так, к примеру, по слухам компания Apple в начнет использование Core 2 Duo в своих ноутбуках MacBook и MacBook Pro. Кроме того, ожидается обновление Mac mini.

Но вместе с более высокой производительностью новые процессоры выделяют больше тепла. Максимальное тепловыделение самых быстрых моделей составляет 34 Вт, тогда как для Core Duo этот показатель не превышал 31 Вт.

Помимо этого были представлены новые чипы Xeon на ядре Tulsa. Эти ЦП предназначены для использования в 4- и 8-процессорных системах. Они представляют собой дальнейшее развитие ядра Paxville MP. Это означает, что в основе новых CPU лежит уже устаревшая архитектура NetBurst. Напомним, что все чипы, совместимые с ней, обладают таким недугом как высокое тепловыделение. Однако в случае с Tulsa Intel заявляет, что TDP этих ЦП на 30% ниже, чем у Paxville. Этот показатель был достигнут благодаря переходу на новый 65 нм техпроцесс производства.

Все новые процессоры Xeon MP оснащаются огромным 16-мегабайтным кэшем третьего уровня. Это сделало ядро просто огромным – его площадь равна 424 мм2, тогда как у Paxville она составляла 299 мм2. Число транзисторов при этом составляет 1.3 миллиарда. Впечатляющие цифры. В конце приведем таблицу характеристик новых ЦП:

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Официальная поддержка завершится в июле, но продолжится в рамках сервиса Rebble
 
Их могут выпустить вместе с Galaxy Note 9
 
В сборке 17692 появились акриловый эффект и функция Storage Sense
 
В этом году на рынке появится PCI Express 4.0
 
Продажи Galaxy S9 являются самыми низкими со времен Galaxy S3
 
Компания уже начала производство чипов XMM 7560
 
Модели 2018 года получат совместимый со всеми сетями модем Intel XMM 7560
 
Уровень нестабильности системы снизился на 20%

Обзор Samsung Galaxy A6+ (2018)
Улучшенный варианта Galaxy A6
17 июня 2018 /
Обзор iOS 12
Изменений в системе немного, но обещают стабильность
9 июня 2018 /
Недорогой смартфон с монобровью - Huawei P20 Lite
Смартфон имеет дизайн флагмана, а еще сдвоенную камеру
3 июня 2018 /
Обзор Samsung Galaxy A6 (2018)
Интересный смартфон с завышенной ценой
27 мая 2018 / 1
Флагман смартфонов 2018 года – Samsung Galaxy S9+
Один из лучших смартфонов на первую половину 2018 года
20 мая 2018 /
Обзор Windows 10 April 2018 Update
Все изменения в весеннем обновлении Windows 10
13 мая 2018 / 1
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
252627282930 





Опрос

В какой социальной сети вы сидите чаще?
или оставить собственный вариант в комментариях

Статистика