Intel собирается выпустить мобильные процессоры Core восьмого поколения со встроенной графикой AMD и шиной памяти HBM. Процессоры будут объединены в серию Н.
Новые Core для лэптопов будут иметь несколько чипов в одном корпусе. Это будет собственно CPU Intel, специальная версия GPU AMD Radeon и высокоскоростная шина HBM2.
Компания также разработала встроенный контроллер для соединения всех компонентов. Он будет иметь очень высокую пропускную способность. В отличие от обычных решений для соединения будут использоваться кремниевые, а не металлические дорожки. Интекроннект, получивший название EMIB, необходим, чтобы сократить площадь, занимаемую процессорами в лэптопе. Компания утверждает, что за счет него удалось сэкономить 2,9 квадратных дюйма.
Нужно добавить, что сам чип Intel также будет иметь встроенную графику, что в теории позволит распределять нагрузку и эффективно управлять энергопотреблением, включая дискретный GPU только при необходимости.
