Samsung может перейти в Galaxy S9 на печатные платы Substrate Like PCB (SLP). Они предполагают более плотную компоновку элементов, а соединения между ними могут быть не более 15 нм. Такие платы будут использоваться для установки процессоров Exynos.
Корейская пресса сообщает, что Samsung изучает возможности поставщиков по производству данных комплектующих.
Аналогичное решение, по слухам, намерена использоваться в iPhone 9 и Apple.
SLP позволят освободить больше пространства в корпусе телефона под другие компоненты, например, батарею.
Samsung по предварительной информации сможет использоваться SLP-платы только со своими чипами. Процессоры Qualcomm текущего поколения пока невозможно установить на них.
