Компания TSMC является давним партнером Qualcomm. Однако производство своего нового флагмана последняя поручила южнокорейской Samsung. Причиной тому - техническое отставание TSMC.
Как известно, Samsung уже освоила 14-нанометровый техпроцесс производства, а конкурирующая TSMC работает по нормам 20-нм и 16-нм. Кроме того, у TSMC возникли трудности со Snapdragon 810 – для чипа оказался характерен перегрев, но позже проблема была решена.
Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально, но информации о нем мало. Известно, что новинка получит собственные ядра Kryo с 64-битной архитектурой и поддержку технологии распознавания отпечатков Sense ID. Производство чипа начнется ориентировочно в четвертом квартале 2015 года.
