IDF: большие заготовки и новый техпроцесс

Intel планирует использовать для производства процессоров 450 мм пластины. Также компания до конца 2007 года планирует начать выпуск чипов по 45-нанометровому техпроцессу. Об этом заявил на IDF специалист Intel Паоло Гаржини.

Дискуссии о переходе на новый форм-фактор заготовок начнутся и продолжатся в этом и следующем году. Первые практические шаги ожидаются в 2008 году. Между делом Паоло Гаржини заметил, что сегодня лишь четверть производства полупроводников перешла на 300 мм пластины, хотя они появились еще пять лет назад.

Intel уже выбрала оборудование для нового 45нм техпроцесса и примет окончательное решение в середине этого года. Представитель компании даже продемонстрировал 300 мм пластину с чипами, изготовленными по этому техпроцессу – отмечает The Inquirer. Перспективы внедрения следующего техпроцесса с нормами 32 нанометра более туманны. Решение по этому вопросу будет приниматься в конце следующего года.

Паоло Гаржини заявил, что компания ведет активные исследования по применению в полупроводников не только кремния, но и других материалов. В качестве примера он привел сурьму и индий, использование которых позволит снизить энергопотребление. По словам Гаржини Intel удалось получить чипы, работающие при напряжении 0.3 В.

Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах


Последние новости

 
Компания выпустит первый модуль с поддержкой стандарта 802.11ax
 
Apple может выпустить 60-дюймовый OLED-телевизор
 
Аппарат претендует на высшую лигу при доступной цене
 
Часы получат поддержку LTE, но звонить они будут только через интернет
 
Восстановление защитного стекла будет идти с помощью тепла
 
Galaxy Note 8 оказался чуть мощнее существующего Galaxy S8
 
В 2017 году Samsung получит около $3,5 миллиарда, Apple - $3 миллиарда
 
Компания подтвердила выпуск Cannon Lake и Ice Lake

Планшет в металлическом корпусе - Samsung Galaxy Tab S3
Планшет с хорошей камерой и отличной автономностью
5 августа 2017 /
5G-сеть: что это такое и когда запустят
Характеристики и возможности сотовых сетей пятого поколения
1 августа 2017 / 1
Смартфон с диагональю экрана 5,5" - Samsung Galaxy J7 (2017)
Отличный металлический смартфон от Samsung за разумные деньги
22 июля 2017 /
Самый дешевый смартфон Huawei - Huawei Y3 (2017)
Бюджетный смартфон с хорошей камерой
16 июля 2017 /
Обзор Samsung Galaxy J3 (2017)
Недорогой смартфон в металлическом корпусе
8 июля 2017 / 3
Обзор Samsung Galaxy J5 (2017)
Хороший смартфон в металлическом корпусе
30 июня 2017 / 7
 
 

Архив новостей

 
 
ПнВтСрЧтПтСбВс
 123456
78910111213
14151617181920
21222324252627
28293031   





Опрос

Вы уже перешли на 64-битную ОС?
или оставить собственный вариант в комментариях

Статистика