Intel планирует использовать для производства процессоров 450 мм пластины. Также компания до конца 2007 года планирует начать выпуск чипов по 45-нанометровому техпроцессу. Об этом заявил на IDF специалист Intel Паоло Гаржини.
Дискуссии о переходе на новый форм-фактор заготовок начнутся и продолжатся в этом и следующем году. Первые практические шаги ожидаются в 2008 году. Между делом Паоло Гаржини заметил, что сегодня лишь четверть производства полупроводников перешла на 300 мм пластины, хотя они появились еще пять лет назад.
Intel уже выбрала оборудование для нового 45нм техпроцесса и примет окончательное решение в середине этого года. Представитель компании даже продемонстрировал 300 мм пластину с чипами, изготовленными по этому техпроцессу – отмечает The Inquirer. Перспективы внедрения следующего техпроцесса с нормами 32 нанометра более туманны. Решение по этому вопросу будет приниматься в конце следующего года.
Паоло Гаржини заявил, что компания ведет активные исследования по применению в полупроводников не только кремния, но и других материалов. В качестве примера он привел сурьму и индий, использование которых позволит снизить энергопотребление. По словам Гаржини Intel удалось получить чипы, работающие при напряжении 0.3 В.
