Broadcom начала испытания чипсета BCM21892. Его официально представят на Всемирном мобильном конгрессе, но массовое производство начнется только в следующем году.
Микросхема будет производиться по техпроцессу 28 нм. Новинка будет поддерживать стандарты HSPA+, TD-SCDMA и EDGE/GSM. Но самое главное чипсет будет совместим с сетями стандарта 4G LTE-Advanced.
Еще одно усовершенствование — снижение потребления энергии на 25%. Предполагаемая цена модуля, а также список компаний, которые тестируют новинку, не сообщается.
