Micron представила односторонний низкопрофильный модуль памяти DDR3. Он может применяться в ультрабуках, планшетах и других тонких устройствах.
В традиционных модулях памяти, чипы располагаются по обе стороны печатной платы. Здесь тоже количество микросхем размещено на одной стороне, при этом сами они несколько тоньше, чем обычно. В итоге, высота модуля над печатной платой не превышает 3 мм, в то время как обычные комплектующие возвышаются на 4,6 мм.
Чипы памяти для нового модуля выполняются по техпроцессу 30 нм. Модуль имеет емкость 4 Гбайта.
Сейчас компания поставляет опытные образцы партнерам. Массовое производство начнется к лету.
