AMD: перспективы временами культовой компании

Железная составляющая успеха

Чтобы победоносно пройтись по ИТ-рынку, отвоевывая назад утраченные позиции, AMD потребуется прежде всего хороший продукт, а также грамотная кампания по его реализации. На текущий момент ее чипы Phenom обеспечивают неплохое быстродействие, а новые чипсеты серии AMD 700 являются чуть ли не первыми на рынке продуктами с поддержкой шины PCI Express 2.0. Тем не менее, Phenom X4 не может соревноваться в скорости с Intel Core 2 Quad, только если с младшими моделями. А ведь у Intel есть еще неплохой запас по частоте. Первые пробы разогнать 45 нм чипы Core 2 Quad показали весьма внушительные результаты - местами до 3.8 ГГц.

Очевидно, что даже K10 – это не выход. Конечно, если увеличить частоту этих процессоров до 4.0 ГГц, то заявить о новом лидере AMD сможет. Только вот даже для 2.6 ГГц Phenom заявляется о TDP 140 Вт. Поэтому наращивать частоты не получится, хотя надо.

Другой вариант – принципиально новая архитектура. Именно подобные действия уже дважды спасали AMD. Полагаем, что на этот раз компания не отступится от своей стратегии. Такой архитектурой должна стать Bulldozer, подробно описанная нами в статье "Процессорные архитектуры ближайшего будущего". Напомним, что в ее рамках будут представлены чипы высокой интеграции. На одном кристалле будут размещены ЦП, графический процессор, а также контроллер PCI Express. Причем для различных сегментов рынка число компонентов такого процессора может быть различным.

Выход Bulldozer был назначен на 2009 год. Но по последним данным он может быть перенесен на 2010 год. Не самый лучший вариант, если учесть, что Intel уже в этом году намерена представить новую архитектуру Nehalem, хоть по началу только в серверном сегменте. Как бы эта задержка не оказалась фатальной для AMD.

Тем временем хотя бы до 2009 года надо протянуть. Просто клепать процессоры и продавать как раньше нельзя. Надо заинтересовать покупателя, доказать, что решения AMD лучше продукции конкурентов. Сделать это второй производитель процессоров решил через концепцию платформ, явно подсмотренную у Intel.

А платформ будет целых пять:

  • массовая настольная платформа;
  • платформа для энтузиастов;
  • офисная платформа;
  • серверная платформа (включая рабочии станции);
  • мобильная платформа.

Что-то похожее Intel уже предлагала. Да и предлагает сейчас. Но популярности подобно Centrino различные настольные платформы пока не снискали. Будем надеяться, что у AMD получится лучше. А чтобы получилось лучше она предлагает следующее.

Для настольных систем начального и среднего уровней AMD считает наилучшим решением двух-, трех- и четырехъядерные процессоры. Последние – это, вероятно, младшие модели Phenom, хотя явно на схеме они не обозначены. В качестве основы для системных плат предлагает использовать пока еще не представленный интегрированный чипсет RS780 с южным мостом SB700. Дискретная графика опциональна. Кроме того для увеличения быстродействия можно применять технологию Hybrid Graphics, позволяющую объединять вычислительную мощь встроенной и внешней видеокарт. Подобное сочетание компонентов и будет названо платформой, известной сейчас под кодовым именем Cartwheel.

В 2009 году ожидается выход обновления Cartwheel Refresh. Процессоры останутся те же, только они уже будут основаны на 45 нм ядрах, смогут работать с памятью DDR3 и устанавливаться будут в разъемы Socket AM3. Чипсет, как ни странно, не обновится – заменится только южный мост (SB700 на SB800). Для видеоподсистемы как опция будет предложено семейство чипов R700. В целом платформа Cartwheel выглядит как неплохая основа для недорогих офисных или домашних компьютеров.

Если же вам нужна максимальная производительность, то придется иметь дело с платформой для энтузиастов. Такая уже была представлена в конце прошлого года под названием Spider. В ее вошли четырехъядерные чипы Phenom X4, последнее поколение чипсетов AMD 700, а также два графических ускорителя класса Radeon HD 3850/3870.

Ко второй половине 2008 года на смену "пауку" придет платформа Leo. В ее войдут уже 45 нм процессоры с тремя и четырьмя ядрами. Чипсеты останутся теми же, как и видеокарты. Куда более серьезное обновление платформы для самых продвинутых ожидает в 2009 году. Новые ЦП научатся работать с памятью DDR3, а также будут совместимы с разъемом Socket AM3. Появятся новые наборы системной логики серии AMD 800. В качестве графической составляющей платформы выступят видеокарты с чипами R700 на борту.

Офисные платформы AMD почти не отличаются от массовых настольных. Конечно, называются они немного иначе (Perseus и Kodiak вместо Cartwheel), но компоненты в них будут использоваться почти такие же. Отличия заключаются в обеспечении дополнительной безопасности компьютера, за которую должны отвечать технологии DASH и TPM.

DASH – это открытый аналог Intel AMT (Active Management Technology). Она позволяет управлять компьютером удаленно, причем для этого даже не обязательно загружать на нем операционную систему. TPM (Trusted Platform Module) уже нельзя назвать чем-то принципиально новым. Это специальный чип, хранящий различные пароли и ключи доступа к закрытым данным. Такой уже давно устанавливается на различных бизнес-ноутбуках. Здесь же он станет неотъемлемой частью чипсета.

К 2009 году офисная платформа почти не обновится. Даже южный мост чипсета не  сменится на SB800, а на SB700+. Поменяются только процессоры (на 45 нм версии с поддержкой DDR3), да и можно будет устанавливать дискретные видеокарты класса R700. Последнее, впрочем, не всегда актуально в офисе, если только на компьютере не выполняются специфические ресурсоемкие задачи.

Серверному сегменту AMD традиционно уделяет очень много внимания. С выходом чипов Opteron она значительно упрочила позиции на этом рынке и терять их вовсе не намерена. На волне успеха первых серверных процессоров на архитектуре K8 компания даже пообещала не прекращать их выпуск в течение 5 лет. Так что даже до сих пор она продолжает производить старые Opteron под Socket 940.

На текущий момент основой для серверов у AMD служат четырехъядерные ЦП Opteron. Они были представлены вместе с Phenom X4, и, мы полагаем, их поставки идут более стабильно. Впрочем, компания пока довольна не всем. Так в качестве основных чипсетов AMD рекомендует продукцию от NVIDIA и Broadcom. И эта ситуация продлится до начала следующего года. За это время дебютирует чип на ядре Shanghai – это тоже четырехъядерный Opteron, только L3-кэша у него будет 6 Мбайт вместо 2 Мбайт. Да и технология производства будет более совершенной – 45 нм.

В 2009 году ожидается новый серверный процессор на ядре Montreal. Техпроцесс производства будет также 45 нм, но максимальное количество ядер возрастет до 8. Кэш-память третьего уровня также удвоится (у 8-ядерной версии). Правда, пока неизвестно, будет ли создан специальный восьмиядерный дизайн, либо AMD просто объединит в одном корпусе два четырехъядерных кристалла. Скорее всего второе - это проще и дешевле.

Тогда же появятся и новые серверные чипсеты AMD семейства RD800. В качестве графической основы компания рекомендует видеокарты на GPU R600 сейчас и R700 через год. Это в случае рабочих станций. Для серверов предлагается использовать графику класса ATI ES-1000.

Ожидается и смена процессорного разъема с переходом на Montreal. Самые последние Opteron пока еще оснащены тремя каналами шины HyperTransport первой версии, тогда как Phenom уже перешли на третью. Переход на разъем Socket G3 (сейчас используется Socket F) позволит осуществить необходимую модернизацию. Вместе с тем произойдет переход на память DDR3. Причем последнюю можно будет использовать как обычную, так и буферизированную.

Остается мобильная платформа. AMD здесь пытается преуспеть уже очень давно. И, надо сказать, отчасти ей это удалось. С одной стороны довольно много именитых производителей (Dell, ASUS, HP, Toshiba и др.) выпускают мобильные ПК на основе чипов Turion, а с другой чаще всего это бюджетные продукты, да и до успеха платформы Intel Centrino AMD пока еще далеко. Конечно, AMD не раз заявляла, что предоставляет производителям большую гибкость, позволяя выбирать чипсеты и контроллеры Wi-Fi из всего разнообразия представленных на рынке продуктов. Но на самом деле у нее просто не было этих компонентов собственного производства. Теперь есть чипсеты.

В связи с этим в скором времени ожидается выход чипа на ядре Griffin, который будет составной частью платформы Puma. Он будет включать энергоэффективный контроллер памяти и контроллер шины HyperTransport 3, а также новую версию технологии PowerNow!. Все это будет производится в привычном формате под разъем Socket S1.

В качестве чипсета будет предложен RS780M в связке с южным мостом SB700. Надо полагать, он будет оснащен еще более быстрой встроенной графикой, чем доступный сегодня RS690. А скорость видеоядра последнего весьма высока. Дискретного набора системной логики AMD пока не планирует. Зато ноутбукам будет доступна технология Hybrid Graphics, которая позволит использовать совместно встроенное ядро и дискретное пока еще не представленного семейства M80.

В следующем году ожидается переход на платформу Shrike. В ее рамках будет представлен новый 45 нм процессор на ядре Swift. Пока неясно, какая архитектура ляжет в его основу, но он будет иметь встроенное графическое ядро, сможет работать с памятью DDR3 и потребует нового разъема – Socket FS1. Также он будет выполнять все функции северного моста. На материнскую плату ноутбука будет устанавливаться только южный мост. В качестве дискретной видеоподсистемы предлагается использовать следующее поколение мобильной графики серии M90. Интересно, а возможно ли будет применение технологии HybridGraphics? Ведь один GPU будет интегрирован непосредственно на кристалл процессора, тогда как сейчас он находится в чипсете. Подобный перенос может вызвать определенные сложности с работоспособностью данной технологии, так что в будущей мобильной платформе AMD ее может и не быть. Это косвенно подтверждается отсутствием соответствующего обозначения на вышеприведенном слайде.

Что касается коммуникаций, то контроллер Wi-Fi будет поддерживать все необходимые стандарты: 802.11 a/b/g/n. Вместе с тем ожидается добавление поддержки сетей третьего поколения, а также уже упомянутой выше технологии DASH. В 2009 году к этому списку добавится совместимость с UWB. Об этой технологии мы рассказывали в статье "Беспроводные сети: локальные и немного глобальные", поэтому подробно останавливаться на ней здесь мы не станем. Отметим лишь, что она предполагает совместимость с такими стандартами как Wireless USB.

Кстати, Intel в плане коммуникаций делает упор на WiMAX, справедливо полагая, что эта технология имеет больше перспектив. Пока сложно судить, кто прав, а кто – нет. Время покажет. Можно лишь обратиться к фактам. Сегодня WiMAX находится пока еще на стадии тестирования. Сам стандарт готов, но развертывание сетей на его основе пока еще только начинается, а много где только в тестовом режиме. С другой стороны 3G уже распространена куда шире, а через год ее популярность станет еще больше.

Итого выходит следующее: в течение этого года AMD сосредоточит свои усилия на внедрении платформ во все сегмента компьютерного рынка. Что из этого выйдет, пока неясно. Intel Centrino производители ноутбуков принимает не с такой уж и большой радостью, но Intel поддерживает ее мощной рекламной кампанией. Centrino – это уже известный бренд. У AMD на подобную тактику банально нет средств. Поэтому ей просто остается сделать грамотное предложение. Причем не только изготовителям мобильных, но и настольных ПК, а также серверных систем. Но его ведь придется подтвердить делом. Задерживать выход продуктов будет не очень "солидно". А для этого нужны деньги.

Содержание Далее
Одной страницей
Назад
Стр. 1. Культ для личностей
Стр. 2. Железная составляющая успеха
Стр. 3. Финансовые романсы
Комментарии
Добавить комментарий

Введите имя:
Войти от:
или
Ваш комментарий:


Введите код:

E-mail (не обязательно)
Адрес электронной почты не предназначен к показу и будет использован только для уведомлений об ответах



Смартфоны со съемными аккумуляторами 2018-2019 годов
14 смартфонов со съемным аккумулятором и один телефон
15 июля 2019 / 3
Смартфон с каплевидным вырезом - Samsung Galaxy A30
Недорогой современный смартфон без моноброви
22 апреля 2019 / 3
Android 10. Первый взгляд
Что будет в «юбилейной» ОС Google, которая выйдет в 2019 года
29 июля 2018 / 1
Смартфон Huawei с хорошей камерой - Huawei P20
Эффектный флагман со своим лицом
22 июля 2018 / 4
 
 
Анонс Windows 11 состоится 24 июня
Продажи iPhone 12 mini не оправдали ожидания
Будущий iPad Pro получит стеклянный корпус
Sun Valley может выйти уже осенью 2021 года
Samsung приступила к лицензированию Ultra Thin Glass (UTG)
Компания фокусируется на бытовой технике и электромобилях
 
 

Опрос

Какими картами вы пользуетесь?
или оставить собственный вариант в комментариях (14)





Статистика